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Heißsiegeln - Heißsiegel Anwendungen - Heisssiegel Anwendung 10
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Heisssiegel Anwendung 10

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Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung Leiterplatte (PCB) zu Flex (FPC)

  • Beispiel-Heißsiegelanwendung

  • Leiterplate (PCB) + Flex (FPC)

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- Beispiel-Heißsiegelanwendung - Flex (FPC) + Glas (LCD)

Heißsiegel Anwendung 1

- Beispiel-Heißsiegelanwendung - Leiterplate (PCB) + Flex (FPC) + Glas (LCD)

Heißsiegel Anwendung 11

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- Standardsystem mit Drehteller - Puls-Heiz-System - unterschiedliche Ausführungen

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- Größflächen Heißsiegelsystem - bis 300x300mm - Arbeitsbereich 50-350°C

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- Inline-Produktionssystem - Indexiereinheit für Werkstückträger - Doppel-Heißsiegeleinheit

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Heißsiegel Doppel-Heizkopf

- Heißsiegelsystem mit Doppel-Bauteilaufnahmen - mit einem automatischen Silikonbandtransport - zwei Heißsiegelköpfe sind gleichzeitig im Einsatz

HS40i Drehteller

- zeigt einen Heißsiegelkopf über einem statisch angeordneten Werkstückträger. - Heißsiegelsystem (Darstellung ohne Umhausung). - angebrachte Kamera liefert ein Bild der Fügepartner.

HS40i

- zeigt einen Heißsiegelkopf über einem statisch angeordneten Werkstückträger - Es kommen so genannte leitfähige Klebstoffe (ACF) zum Einsatz - Produktspezifische Bauteilaufnahmen

HS40i

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Heißsiegel Anwendung 2

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